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Smart Packaging - „Printed Electronics“ als massentaugliche Lösung für verändertes Shopperverhalten?

Datum: 10.10.2013

Anmeldeschluss: 08.10.2013

Ort:
Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT
Hansastr. 27, 80686 München

Anfahrt

Stichworte:

Cross-Channel & Multi-Channel / Aktuelle Studien / Einflüsse des veränderten Verbraucherverhaltens / Social Media & Interaktion / Technische Lösungen im Bereich Flexible or Printed Electronics / Marketing der Zukunft / Vernetzung von Verpackung, POS & Markenführung / Printed RFID & Ereignismanagementsysteme / Best Practice

Preis: € 790,00

Für dieses Seminar ist keine Anmeldung mehr möglich.

Wie die gedruckte Elektronik die Aufgaben der Verpackung und der POS Systeme verändert!

  • "Das Cross-Channel-Verhalten der Konsumenten - Herausforderung und Chance für den Handel“ - Ergebnisse einer Multi-Channel Studie
  • Einflüsse des veränderten Verbraucherverhaltens auf die Aufgaben der Verpackungen und Displays am Point of Sale:
    • Herkömmlich gedruckte Informationen auf Packungen und Displays reichen zukünftig nicht mehr aus! – Warum?
    • Vernetzung zu Social Media und Interaktion mit dem Kunden
  • Technische Lösungen im Bereich „Flexible or Printed Electronics“:
    • aktuell auf dem Markt – Stand der Technik
    • im Entwicklungsstadium und von morgen
  • Das Marketing der Zukunft - Konzepte mit Potenzial: schnell, informativ, individuell, hoch flexibel – Verpackungs- und Marketingkonzepte einer renommierten Markenagentur
  • Vernetzung von Verpackung, POS & Markenführung: Präsentieren von interdisziplinären Lösungen wie Printed RFID & Ereignismanagementsystemen

Zielgruppe:

Mitarbeiter von Markenartiklern und Verpackungsherstellern aus den Bereichen Marketing, Einkauf/Vertrieb, Entwicklung und Management, die sich mit innovativen Verpackungskonzepten und „Smart Packaging“ beschäftigen.

Ihre Vorteile:

  • Einblicke in das veränderte Konsumentenverhalten sowie entsprechende Rückschlüsse auf zukünftige Verpackungsgestaltung
  • Kennenlernen der Aufgaben von Verpackungen der Zukunft
  • Überblick über technische Lösungen auf dem Markt und in der Entwicklung
  • Einschätzung, welche Technologien wann massentauglich sein können und werden
  • Präsentation von Marketingkonzepten von morgen und deren Umsetzung mit interdisziplinären Lösungen
  • Ausbau Ihres Netzwerks mit relevanten Ansprechpartnern aus dem Bereich der gedruckten Elektronik

Referenten

Stefan Spies, TMC The Marketing Company
Fraunhofer EMFT
Dr. Eva Stüber, ECC Handel, c/o IFH Institut für Handelsforschung
Till Isensee, Inhaber TILISCO i.A. Beuth Hochschule für Technik
Christian Rommel, ROX Asia Ltd.
Jens Wunderlich, Engram GmbH
TU Berlin

Spezialpreis für Mitglieder von dvi, ofi, PPV: € 711,00

Spezialpreis für Mitglieder des bdvi: € 750,50

Für dieses Seminar ist keine Anmeldung mehr möglich.