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Produkt meets Packung

Datum: 10.–11.11.2011

Ort:
Heintschel+ DenkWerkBank
Liebherrstr. 18, 80538 München, München

Stichworte:

Optimale Anpassung von Produkt und Packung / authentische Produktinszenierung via Verpackung / dual denken und arbeiten / Produkt und Verpackung als Team / Schwachstellen erkennen / Fokussierung / win-win durch Teambuilding / Praxisarbeit Design-Entwicklung

Preis: € 1.190,00

Für dieses Seminar ist keine Anmeldung mehr möglich.

Inhalte

  • Erfolgreiches Managen der Schnittstelle von Product- zum Packaging Design
    • So erzielen Sie die optimale Anpassung von Produkt und Packung
    • So wird Ihr Produkt zum Hero: authentische Produktinszenierung via Verpackung
    • Lernen Sie, „dual“ zu denken und zu arbeiten.
    • Produkt und Verpackung müssen als Team „wirken“.
    • Schwachstellen im Zusammenspiel von Product - & Packaging Design erkennen
    • Product- & Packaging Design auf ein gemeinsames Ziel fokussieren
    • Durch Teambuilding eine win/win Situation für Produkt & Packung gestalten
  • Mit Praxisarbeit Design-Entwicklung
    Hier wird individuell auf die Gruppenwünsche eingegangen.
    Bringen Sie Produkt-Verpackungsbeispiele aus Ihrer Praxis mit. Wir analysieren Ihre Beispiele und erarbeiten ein Beurteilungssystem für strategisch zielgerichtetes Product-/Packaging Design.
    Profitieren Sie von den Fachkenntnissen ausgesuchter Designprofis!

Ziele

Lernen und erfahren Sie:

  • wie Sie Product- und Packaging Designer richtig briefen,
  • wie Sie Designqualität professionell erkennen und beurteilen
  • welche Designregeln es für Product – und Packaging Design gibt
  • welche Gesetze es für eine zielgruppengerechte Gestaltung gibt
  • wie sich Formgebung und Grafikdesign optimal ergänzen
  • wie Sie Produkt und Packung perfekt aufeinander abstimmen

Referenten

Markus Hillemann, Dipl.-Designer, Hillemann Design

Spezialpreis für Mitglieder von dvi, ofi, PROPAK: € 1.071,00

Spezialpreis für Mitglieder des bdvi: € 1.130,50

Für dieses Seminar ist keine Anmeldung mehr möglich.